每日商报讯 昨天，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在钱塘新区竣工投产。这标志着杭州中欣晶圆大硅片项目由建设进入试生产至量产的全新阶段，填补了杭州集成电路产业制造环节的短板，为数字经济发展提供有力支撑。

大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8英寸硅片多用于电源管理、传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于5G基站建设、无人驾驶等领域。中欣晶圆首个项目包括3条8英寸（200毫米）、2条12英寸（300毫米）半导体硅片生产线。其中，8英寸半导体硅片生产线，也是目前国内规模最大的，拥有自主核心技术，已经具备月产10万枚的能力，预计明年实现月产35万枚。同时，中欣晶圆正在进行12英寸硅片产线的调试，预计首批芯片将在12月下线，在明年实现每月10万枚的量产、2021年具备月产20万枚的生产能力。

中欣晶圆副董事长郭建岳介绍，中欣晶圆大硅片项目的产品具有平坦度高、稳定性强等优点，生产的硅片将主要供应国内市场。该公司致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业，成为全球半导体硅抛光片的主要供应商之一。2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设；今年6月底，首批8英寸（200毫米）半导体大硅片顺利下线，成为杭州制造的第一批大硅片。自开工建设以来，杭州市政府、钱塘新区管委会高度重视、周密部署，各管理部门的配合为加快工程进度、确保如期竣工创造了良好环境，真正体现了“杭州速度”。

在打造“全国数字经济第一城”的过程中，杭州的集成电路产业已逐步涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。今年前三季度，杭州市集成电路产业主营业务收入177.3亿元，同比增长3.9%。杭州市经信局电子信息产业处处长林昀表示：“杭州的集成电路产业在全国属于第一方阵，但在制造环节上比较薄弱，中欣晶圆大硅片项目投产在产业链上补足了空白，下一步会继续推动芯片设计企业与整机制造企业的合作，让产业结构更为完整。”