浙江日报讯 （记者 白丽媛） 这几天，在衢州绿色产业集聚区内，金瑞泓微电子（衢州）有限公司的员工正在紧张忙碌着。日前，一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉，成为我省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料，对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片，就是芯片的“地基”。“硅片直径越大，对材料和技术的要求就越高，制造难度也越大。”金瑞泓微电子（衢州）有限公司董事长王敏文介绍，长期以来，全球5家硅片企业占据了整个12英寸半导体级硅片市场97%以上的份额。到目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

“金瑞泓微电子（衢州）有限公司在硅片产业化的拉晶环节取得重大技术突破，补上了我国集成电路产业链缺失的重要一环，也能有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。”衢州市经信局相关负责人认为，12英寸单晶硅棒的成功出炉，为下一步12英寸硅片的产业化奠定了坚实的基础，对完善我国集成电路产业链具有积极意义。

去年，投资34.6亿元、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目落户衢州绿色产业集聚区，项目达产后，预计可实现年销售收入逾15亿元。

目前，金瑞泓微电子（衢州）有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料，重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片，努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”，填补该领域的国内空白。