余杭晨报 记者 张孝东 通讯员 毛奇

为促进“人才＋资本”更加良性地互动发展，9月20日，杭州未来科技城2019“智投·未来”投融资对接会第三期在海创园举行。本次活动由浙江杭州未来科技城（海创园）管委会主办，浙江菜根科技产业发展有限公司承办，浙江省股权交易中心、深圳证券信息有限公司协办。

活动吸引了华睿投资、浙江农科投资、浙大友创、杭州青创投、维思讯莱等30多家投资机构以及建设银行、光大银行、江苏银行、杭州银行等10多家银行，与现场路演的优秀项目进行深入探讨交流。

在路演环节，活动主办方精选了人工智能、通信技术、物联网、集成电路等领域的优质项目参与本次对接会，分别是“5G基站和5G手机核心技术”“云服务安居物联系统”“集成电路体系化运营服务平台”“智能泥瓦匠施工机器人”“物联网移动安全箱”和“交通治理与车险科技应用”。

现场，有备而来的项目方针对自身的项目优势、盈利优势、投资亮点等为投资方作了精简的介绍。投资方在面对自己感兴趣的项目时，也积极提问，与项目方进行互动交流。多家项目方现场表示，希望通过本轮融资，推动自己的企业在技术研发、人才布局等方面有更长足的进步。

其中，“云服务安居物联系统”项目是一整套的物联网安防系统解决方案，其中包含智能网关、智能门锁、智能门磁、摄像头、服务器、移动端操作平台、Web端公寓管理系统等软硬件产品，为用户提供全方位服务。据悉，该项目在技术层面上实现了超低功耗，在相关性能上达到行业领先水平，并取得了多项国家专利。在路演现场，该项目也凭借众多优点得到了较多关注。

记者注意到，在项目路演结束之后，许多投资人与项目实现了意向性的对接，并且展开了深入的合作交流。

企业的发展离不开资本的投入，近年来，未来科技城将金融服务工作作为打造最优创新创业生态体系中的关键环节，不断优化和完善“人才＋科技＋资本”创新创业核心要素，为企业、人才提供“店小二”式金融服务；不断发挥科技城产业优势，重点推进覆盖种子期、初创期、成长期、成熟期的创新资本集聚高地建设。

自2018年5月杭州未来科技城（海创园）管委会推出“智投·未来”投融资对接活动以来，通过分类专场路演的形式，精心筛选了80余个优质项目参加路演，对接了200余家投资机构参会，融资金额已破亿元。

记者了解到，今后，“智投·未来”品牌系列“资智对接”活动将常态化举办，旨在促进项目与资本有效对接，最终实现智能助力发展、资本加速创新、智投引领未来。未来科技城（海创园）管委会也将全力服务有融资需求的优质项目和寻找投资标的的金融机构，实现资本与项目的有效对接，真正做到“资智融合”。