备受市场高度关注的一批硬科技ETF迎来上市钟声。10月26日，嘉实上证科创板芯片ETF、华夏中证机床ETF和南方上证科创板新材料ETF等6只硬科技ETF同步上市，合计为市场带来近36亿元增量资金。整体来看，这批硬科技ETF以芯片、新材料和机床为主题，这也是资本在助力科创产业企业融资方面的重要体现。

Wind数据显示，今年截至10月27日，公募ETF呈现出快速发展态势，新产品发行86只，总量已至744只，年内份额激增4204.79亿份，增幅高达40.94%，总规模突破1.5万亿元。

多位公募基金经理表示，以高效和便捷为特征的ETF产品深受投资者青睐，尤其是在填补多个细分领域空白的主题ETF诞生后，更是受到了各类投资者的追捧。“这批集中上市的硬科技ETF，一方面为市场带来了数十亿元增量资金，另一方面也是资本助力科创产业发展的体现；从估值、行业发展前景等维度来看，以芯片、半导体和机床等为代表的硬科技产业，中长期仍具有较好的配置价值。”