达摩院2020十大科技趋势

人工智能从感知智能

向认知智能演进

概要：人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域达到或超越了人类水准，认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，实现从感知智能到认知智能的关键突破。

计算存储一体化

突破AI算力瓶颈

概要：冯·诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求，类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效，突破AI算力瓶颈。

工业互联网的超融合

概要：5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展，将推动工业互联网的超融合，这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。

机器间大规模协作

成为可能

概要：物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争，共同完成目标任务。

模块化降低芯片设计门槛

概要：未来基于RISC-V开源指令集的SoC设计、基于芯粒的模块化设计方法可以降低芯片设计的门槛，可以将不同功能“芯片模块”封装在一起，跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。

规模化生产级区块链应用

将走入大众

概要：未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将走入大众。

量子计算进入攻坚期

概要：2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。

新材料

推动半导体器件革新

概要：在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。

保护数据隐私的AI技术

将加速落地

概要：使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。

云成为IT技术创新的中心

概要：随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。

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