现在做芯片

像搭积木一样简单

人工智能

从“人机协同”走到“机机协同”

在推动了历次科技浪潮的芯片领域，达摩院认为，该领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现，打破传统芯片性能增长瓶颈。

具体来说，传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。未来基于RISC-V开源指令集的SoC设计、基于芯粒的模块化设计方法可以降低芯片设计的门槛，可以将不同功能“芯片模块”封装在一起，跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。

以前做芯片要买IP，现在做芯片像搭积木一样简单。

芯片技术突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技术牵引者。尽管AI当前还处在初级发展阶段，达摩院认为，在不久的将来，AI有望习得自主意识、推理能力以及情绪感知能力，实现从感知智能向认知智能的演进。

AI的认知演进，使得机器间的“群体智能”成为可能。达摩院预测，今后AI不仅懂得“人机协同”，还能做到“机机协同”。当机器像人一样，彼此合作、相互竞争，共同完成目标任务，大规模智能交通灯调度、仓储机器人协作分拣货物、无人驾驶车自主感知全局路况等场景便不难想象。

同时，使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。

而在这一切创新的背后，云将成为所有IT技术创新的中心。达摩院指出，无论芯片、AI还是区块链，所有技术创新都将以云平台为中心，为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。

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