一、制定背景

根据徐立毅市长关于“抓紧制定我市集成电路产业发展规划”的指示精神，为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》精神以及《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》（浙政办发〔2017〕147号），加快国家“芯火”双创基地（平台）的建设和《杭州市集成电路产业发展规划》（杭政办函〔2017〕97号）的实施，加大对集成电路产业的扶持力度，充分发挥集成电路产业发展政策对信息经济的引领支撑作用，市经信委参考北京、上海、宁波、无锡、厦门等省、市关于对当地集成电路产业发展扶持政策意见，组织编制了《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》（报送稿），以下简称“专项政策”。

二、主要内容

《专项政策》共十四条，分资助范围、资助重点和保障措施三大部分。其中：

第1条和第2条，明确了资助对象和资金来源。2017年全市规上集成电路产业主营收入165亿元，其中50%以上为设计收入。目前，我市集成电路发展规划已经明确“优先发展集成电路设计领域”。《专项政策》按照这个思路，确定资助重点。专项资金在现有工信专项资金中统筹安排。

第3条至第8条，主要明确对集成电路产业自主研发、设备引进、自主芯片首购首用和公共技术平台建设4个关键环节进行资助。资助比例和最高限额参照了武汉、宁波、厦门等城市的政策标准。

集成电路IP和流片制造是芯片设计的重要环节，也是设计企业普遍感到有资金压力的环节，针对这2个设计企业“痛点”，《专项政策》也明确予以资助。

第9条至第14条，主要从企业并购重组、投融资、人才、落实税收政策等方面，明确要求按现有政策优先保障落实。补助、奖励资金由市、区（县）两级财政共同承担（各50%）。

三、解读机关及解读人

解读机关：杭州市经济和信息化委员会;

解读人：方义务;

联系电话：85257121。